電鍍（dù）就是使用電解原理在金屬表麵鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電鍍（dù）的目的是（shì）在基材上（shàng）鍍上金屬（shǔ）鍍（dù）層，改變基材表麵性（xìng）質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用（yòng）耐腐蝕的（de）金屬)、增加硬度、防止（zhǐ）磨耗、提（tí）高導電性、潤滑性、耐熱性、和表麵美觀。

　   雖然塑（sù）膠手板和金屬手板都能使（shǐ）用（yòng）電鍍技術，但是因為它們之間（jiān）的特性不太相同，所以在電鍍的時候仍然是有區別的。塑膠手板的吸附力比較強（qiáng），能夠直接在手板外表電鍍，金屬手板如果直接電鍍的話，就會容（róng）易掉落，所以金屬手板在電（diàn）鍍之前需要噴上一層底漆，這樣電（diàn）鍍出來的效果就會很好，防腐蝕的時間就會更長。

       此外，依各種電（diàn）鍍需求還有不同的作用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力，及抗（kàng）蝕能力。(銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍（dù）銅（tóng）產（chǎn）品一定（dìng）要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用（yòng）或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子（zǐ）產品，比如DIN頭，N頭，已經不再（zài）使用鎳打底，主要是由於鎳有磁性，會影響到電性能裏麵的（de）無源互調)

3.鍍金（jīn）:改善導電接觸阻抗（kàng），增進信號（hào）傳（chuán）輸。(金最穩（wěn）定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗（kàng），增進信號傳輸，耐磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部（bù）分改為鍍（dù）亮（liàng）錫及霧錫)。

6.鍍（dù）銀（yín）:改善導電接觸阻抗，增進信號傳（chuán）輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化後（hòu）也導電)